Двулучевой электронный микроскоп Scietex FIB-SEM Y30
Двулучевой электронный микроскоп Scietex FIB-SEM Y30
Описание
Scietex FIB-SEM Y30 объединяет возможности сканирующего электронного микроскопа сверхвысокого разрешения и фокусированного ионного пучка. Электронная колонна с полевым эмиссионным источником обеспечивает высококачественную визуализацию при низких напряжениях, а Ga-FIB колонна позволяет выполнять локальную обработку, травление, формирование поперечных сечений, подготовку ПЭМ-образцов и нанесение материалов методом ионно-лучевого осаждения.
Система рассчитана на работу с современными материалами сложного состава и структуры: металлами, магнитными материалами, непроводящими и зарядонакапливающими образцами, материалами, чувствительными к электронному пучку, а также объектами для микроэлектроники, материаловедения и исследований аккумуляторных материалов.
Автоматизированное программное обеспечение упрощает выполнение стандартных операций: навигацию к области интереса, подготовку сечений, нанесение защитного слоя, извлечение ПЭМ-ламелей, утонение, полировку, 3D-томографию и повторяемые сценарии анализа.
Ключевые особенности:
- Полностью автоматизированная подготовка ПЭМ-образцов;
- Ga-FIB колонна с током ионного пучка до 100 нА;
- Электронная UHR-SEM колонна со сверхвысоким разрешением;
- Низковольтная визуализация с посадочным напряжением до 50 эВ;
- Ток электронного пучка до 400 нА для задач EDS/EBSD;
- Возможность работы с металлами, магнитными, непроводящими и чувствительными к пучку материалами;
- Режим большого поля зрения для удобной навигации по крупным образцам;
- Система регистрации сигналов с SE и BSE детекторами;
- Энергетическая фильтрация для повышения контраста и детализации;
- Автоматическая подготовка поперечных сечений;
- 3D-модель предотвращения столкновений внутри камеры;
- Поддержка пользовательских сценариев, пресетов и Python-скриптов;
- Возможность сохранения рабочих параметров для повторяемых задач;
- Профессиональное ПО для управления микроскопом, обработки, измерений и архивирования изображений.
Применение
Scietex FIB-SEM Y30 применяется для:
- Подготовки ПЭМ-образцов и тонких ламелей;
- Формирования поперечных сечений для анализа внутренней структуры материала;
- Низковольтной СЭМ-визуализации с высоким поверхностным контрастом;
- Анализа морфологии, рельефа и материального контраста;
- 3D FIB-SEM томографии;
- EDS/EBSD-анализа;
- Исследования дефектов на заданных плоскостях;
- Подготовки образцов для атомно-зондовой томографии;
- Подготовки микростолбиков и структур для механических испытаний;
- Микро- и нанообработки;
- Электронно-лучевой и ионно-лучевой литографии;
- FEBID и FIBID процессов;
- Прототипирования микро- и наноструктур;
- Исследования батарейных материалов, катализаторов, тонких плёнок, MEMS-структур, полупроводниковых и композиционных материалов.
Спецификация
- Электронная колонна UHR-SEM с электронным источником высокой яркости типа Шоттки;
- Колонна фокусированного ионного пучка (Ga источник);
- Камера: внутренние размеры 340 мм (Ш) × 315 мм (Г);
- Активная пневмоподвеска колонны и рабочей камеры;
- Вакуумная система безамсляная;
- Моторизованный 5-осевой эвцентрический рабочий столик;
- Компьютерное управление;
- ПО для управления электронным микроскопом;
- ПО для обработки изображений;
- ПО для измерений и контроля допусков;
- ПО для архивирования изображений;
- Камерный SE-детектор Everhart-Thornley;
- Осевой In-Beam SE-детектор;
- Многофункциональный In-Beam детектор;
- Пикоамперметр с функцией сигнализации при касании/столкновении;
- ИК-камера для обзора камеры образцов.
Опции
- Наноманипулятор для lift-out операций и манипулирования образцами;
- Одноканальный модуль газовой инжекции Opti GIS-Pt с прекурсором Pt;
- SDD детектор Oxford Xplore 30 с активной площадью кристалла 30 мм;
- Детектор EBIC с ПО API 156 v2.0 — система регистрации тока, наведённого электронным пучком, с функциями управления усилителем. Программное обеспечение API 156 v2.0 включено в российский реестр программного обеспечения;
- Держатель образца с прижимным контактом;
- Синхронный детектор (Lock-in) для работы на модулированном сигнале 0-100 кГц (требуется электростатический бланкер в составе микроскопа);
- Блок смещения с функциями измерения ВАХ, компенсации постоянного тока образца;
- Детектор катодолюминесценции.
Характеристики
Ионная колонна
Ионный источник
Ga, ресурс не менее 3000 мкА·ч
Разрешение
≤ 2,5 нм при 30 кВ (в точке пересечения SEM и FIB)
Ускоряющее напряжение
500 В — 30 кВ
Ток пучка
Макс. не менее 100 нА
Апертуры
До 30 апертур с пьезокерамическим приводом, каждая заменяется независимо
Электронная колонна
Электронная колонна
Электромагнитно-электростатическая составная линза с ускорением электронного пучка внутри колонны
Источник электронов
Катод типа Шоттки
Разрешение SE
0,9 нм (15 кВ); 1,3 нм (1 кВ)
Разрешение BSE
2,0 нм (30 кВ)
Ускоряющее напряжение
50 В — 30 кВ, плавно с шагом 10 В
Ток электронного пучка
До 400 нА
Увеличение
×4 — ×2 000 000
Поле зрения
6,4 мм (WD 10 мм), 20 мм (WD 30 мм)
Электронно-оптическая колонна
Промежуточная линза, полностью автоматическая юстировка, настройка и калибровка без механической регулировки, точное управление током и размером пятна пучка
Скорость сканирования
20 нс — 10 мс/пиксель, ступенчато или плавно
Вакуумная система
Трёхступенчатая вакуумная система
Ионный, турбомолекулярный и безмасляный сухой форвакуумный насос
Столик образца
Тип
5-осевое моторизованное полностью автоматическое управление (X, Y, R, T, Z)
Ход
X ≥ 240 мм; Y ≥ 145 мм; Z ≥ 48 мм
Наклон
-3°…+70°; вращение: 360° непрерывно; режим – эвцентрический наклон/вращение
Навигация
Встроенная оптическая камера, совмещенная с ПО электронного микроскопа
Камера образцов
Внутренний размер ≥ 340 мм (Ш) × 380 мм (Г); дверца ≥ 340 мм (Ш) ×320 мм (В)
Максимальная нагрузка
До ≥ 4 кг
Виброзащита
Активная система виброподавления
Плазменный очиститель
Встроенный плазмаклинер (опция)
Модуль обработки изображений
ПО обработки изображений
Обработка, измерения и подготовка экспериментальных отчётов
Разрешение изображения
не менее 16384 × 16384
Доп. функции
Измерение твёрдости, 3D-сканирование электронным пучком, таймер выключения и определение целевой области
3D визуализация
Функция 3D-модели для предотвращения столкновений и наглядного отображения взаимосвязи между образцом и различными компонентами камеры
Интерфейс
Язык: китайский, английский