info@scietex.ru +7 499 911 90 01

Система ионной полировки, травления и напыления

Система ионной полировки, травления и напыления — универсальное решение для пробоподготовки образцов в электронной микроскопии и материаловедении. Оборудование сочетает в одной системе три ключевых процесса: ионное фрезерование и полировку, травление и напыление. Такой функционал позволяет эффективно подготавливать поверхность образцов для последующего структурного и фазового анализа.

Описание

Система ионной полировки, травления и напыления — универсальное решение для пробоподготовки образцов в электронной микроскопии и материаловедении. Оборудование сочетает в одной системе три ключевых процесса: ионное фрезерование и полировку, травление и напыление. Такой функционал позволяет эффективно подготавливать поверхность образцов для последующего структурного и фазового анализа.

Обработка ионным пучком обеспечивает более высокое качество поверхности по сравнению с традиционными методами подготовки. Установка помогает удалять искажённый атомарный слой, возникающий после механической полировки, а также поверхностные пленки, образованные химической обработкой. Благодаря этому исследователь получает более точную информацию о реальном состоянии поверхности образца, включая межзеренную ориентацию, различение фаз и размер зерна.

Особенности:

  • 10″ цветной ЖК-сенсорный экран с встроенным компьютером и системой управления, простое меню, полностью автоматическая работа
  • 2 независимо управляемых ионных пушки, большая рабочая зона 25 мм
  • Возможность добавления специальных газов для реактивного травления ионным пучком
  • Поддержка как поперечной, так и плоской полировки, поддержка напыления платины или золота
  • Дистанционное управление через компьютер или мобильный телефон

Применение

Установка подходит для обработки практически всех типов твёрдых материалов, включая сплавы, полимерные материалы, минералы, полупроводники, керамику и мультифазные образцы. Гибкость настройки параметров позволяет адаптировать систему под широкий круг исследовательских и технологических задач.

Оборудование подходит для:

  • Подготовка образцов для SEM-анализа
  • Выявление межзеренной ориентации
  • Фазовый анализ материалов
  • Исследование размера и структуры зерна
  • Удаление поверхностных дефектов и пленок
  • Плазменная очистка и ионная обработка поверхности

Спецификация

  • Ионно-лучевая установка 3в1;
  • Встроенный компьютер и система управления;
  • 2 диагональные ионные пушки;

Опции

  • Расширение до 4 ионных источников
  • Конфигурация двух ионных пушек под 90°
  • Полупроводниковый охлаждаемый столик(от комнатной температуры до -25 °C)
  • Охлаждение жидким азотом (-150°С)
  • CCD-камера
  • Микроскоп с большим увеличением и регулируемым фокусом
  • Устройство быстрой смены образца (до 30-60 сек)
  • Поддержка реактивного травления специальными газами (ксенон)

Характеристики

Диапазон напряжения

200~10000В

Ионные пушки

2 диагональные

Автофрезеровка

Угол фрезерования 0°~90°

Энергия ионного пучка

0~6 кВ (низкоэнергетическая фрезеровка)

0~10 кВ (высокоэнергетическое травление)

Напряжение ионного пучка

0-10 кВ

Ток ионного пучка

10 мА/см²

Регулируемый ионный пучок

0 ~ 10 мл/мин

Размер пятна пучка

300~500мкм и 1.5~2.5 мм

Скорость полировки

Макс. 500мкм/ч для кремния (разделение или точечное травление и полировка);

Макс. 100мкм/ч для кремния (плоское травление и полировка);

Макс. 10мкм/ч для кремния (планарное вращательное травление и полировка)

Размер образца

0~Ø25 мм

Ионы травления и полирования

Ионы аргона (ксенона-опционально)

Вращение столика

360°

Скорость вращения

6-10 об/мин

Вакуумная система

Механический и турбомолекулярный насос

Предельный вакуум

до 5×10⁻³ Па

Время вакуумирования для смены образца

2.5 минуты

10-дюймовый цветной сенсорный экран